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红外智能诊断设备

红外智能诊断设备是运用IV测试仪和高分辨率微光显微镜等硬件

量测+图像识别等软件算法的一款FA半导体失效分析和漏电检测 设备,通过对PCBA(印刷电路板组件)表面温度分布的精准捕捉  与分析,能够迅速揭示出潜在的缺陷和异常区域,为PCBA的质 量控制提供新的解决方案;当PCBA存在如芯片功能故障、软件 功能故障、焊点虚焊、连锡、错位、电源故障、mos管失效、线 路短路或断路等问题时,这些区域会因电流异常或热传导不均 导致温度明显升高或降低。红外热像仪能够捕捉到这些温度异 常,将其转化为直观的热图像,从而实现对PCBA的非接触式、  高效且准确的检测,通过对大功率器件内部故障的无损精准定 位,实现0-1突破。


红外智能诊断设备是运用IV测试仪和高分辨率微光显微镜等硬件

量测+图像识别等软件算法的一款FA半导体失效分析和漏电检测 设备,通过对PCBA(印刷电路板组件)表面温度分布的精准捕捉  与分析,能够迅速揭示出潜在的缺陷和异常区域,为PCBA的质 量控制提供新的解决方案;当PCBA存在如芯片功能故障、软件 功能故障、焊点虚焊、连锡、错位、电源故障、mos管失效、线 路短路或断路等问题时,这些区域会因电流异常或热传导不均 导致温度明显升高或降低。红外热像仪能够捕捉到这些温度异 常,将其转化为直观的热图像,从而实现对PCBA的非接触式、  高效且准确的检测,通过对大功率器件内部故障的无损精准定 位,实现0-1突破。



红外智能诊断设备是运用IV测试仪和高分辨率微光显微镜等硬件

量测+图像识别等软件算法的一款FA半导体失效分析和漏电检测 设备,通过对PCBA(印刷电路板组件)表面温度分布的精准捕捉  与分析,能够迅速揭示出潜在的缺陷和异常区域,为PCBA的质 量控制提供新的解决方案;当PCBA存在如芯片功能故障、软件 功能故障、焊点虚焊、连锡、错位、电源故障、mos管失效、线 路短路或断路等问题时,这些区域会因电流异常或热传导不均 导致温度明显升高或降低。红外热像仪能够捕捉到这些温度异 常,将其转化为直观的热图像,从而实现对PCBA的非接触式、  高效且准确的检测,通过对大功率器件内部故障的无损精准定 位,实现0-1突破。



产品型号

待定

红外分辨率  (像素)

1280*1024

探测器热灵敏度  (NETD)

<25  mk(@25℃)

像元尺寸

12μm

热成像响应波段

7~14μm

数据传输帧率

25Hz

聚焦调节方式

手动调节聚焦

漏电定位精度

30uA

最近摄像距离

20mm

最小探测面积

40mm*32mm

最远摄像距离

295mm

最大探测面积

200mm*160mm

最小可探测识别元件尺寸

01005封装器件

通讯端口

USB   3.0

载板尺寸

250mm*250mm

设备规格

630mm*510mm*600mm

设备重量

小于65Kg


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